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ESD-Verpackungen ermöglichen die elektrostatische Entladung (engl: electrostatic discharge; ESD) Ihres Produkts. Insbesondere für Verpackungslösungen bei der Bearbeitung von elektronischen Bauteilen in Baugruppen werden ESD-Verpackungen aus leitfähigen Material benötigt. Wir verwenden für die Herstellung unserer ESD-Verpackungeb leitfähiges Polysterol. Dabei kann je nach Anwendung folgender Widerstandsbereich nach EN 61340-5-1 gewählt werden. Elektrostatisch leitfähig: Oberflächenwiderstand: >=10E2-10E4 Elektrostatisch ableitend: Oberflächenwiderstand: >=10E5-10E7 Elektrostatisch isolierend: Oberflächenwiderstand: >=10E09 Ohm  Die gewählte Leitfähigkeit unserer ESD-Verpackungen bleibt unabhängig von der Anwendungszeit konstant. ESD-VERPACKUNG Wir fertigen kundenspezifische ESD-Verpackungen für alle Anwendungen wie z.B. Platinen Sensoren Aktoren Optische Bauteile Kleinstmotoren elektronische Bauteile

Plastron ist Ihr Full-Service-Dienstleister im Bereich des Kunststoffspritzgusses. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden fertigen wir Spritzgussteile nach verschiedensten anspruchsvollen Vorgaben. Beim Spritzgießen von Kunststoff arbeiten wir dabei für die Herstellung Ihrer Produkte mit Spritzgießmaschinen mit Zuhaltekräften bis zu 2000 kN. Da nahezu alle, für den Bau von Spritzgusswerkzeugen erforderlichen, Tätigkeiten von erfahrenen, regionalen Partnern getätigt werden, können wir kurze Lieferzeiten umsetzen und besonders flexibel auf Kundenwünsche eingehen. Im Spritzgießverfahren haben wir außerdem für Ihr Spritzgussteil die Möglichkeit, mit moderner Peripherie für Materialtrocknung, Materialeinfärbung, Förderung sowie Recycling zu arbeiten. Unsere Leistungen im Kunststoffspritzguss umfassen die Verarbeitung sämtlicher Kunststoffgranulate und -typen im Spritzgießverfahren, Formteile bis zu einem Schussgewicht von 360g (bei PS) und einer Schließkraft von 200 Tonnen, das Spritzen von Mikrostrukturen sowie die Baugruppenmontage und Komplettierung. Wenn Sie auf der Suche nach einem erfahrenen Kunststoff-Spritzguss-Hersteller sind, der anspruchsvollen Präzisionsspritzguss produziert und komplette Baugruppen montiert, dann sind Sie bei uns an der richtigen Adresse!

Rohrzuschnitte und Profilbearbeitung. Sägen, Bohren, Gewindeschneiden, alles aus einer Hand. RS Metall bietet Ihnen vielseitige Leistungen rund um den Bereich Rohr- und Profilbearbeitung. Wir sägen Metallprofile vom Aluminium bis zum Edelstahl und bringen Bohrungen und Gewinde ganz nach den individuellen Vorgaben unserer Kunden ein. Stahlprofile bearbeiten wir nach Kundenwunsch auf hochmodernen Maschinen. Somit bieten wir von RS Metall unseren Kunden zuverlässige Leistungen und präzise ausgeführte Rohr- und Profilbearbeitung. Metall ist unser Element – freuen Sie sich auf individuell gefertigte Profil- und Rohrzuschnitte und Stahlarbeiten nach Kundenwunsch aus einer Hand!

Prototypen und Funktionsteile günstig und schnell aus Polyamid, Oberflächenfinish wie Färbung, Polierung oder Lackierung möglich Das Selektive Lasersintern, abgekürzt SLS, arbeitet ähnlich wie das klassische 3D Druckverfahren (3dp). Beim Lasersintern wird zuerst eine Schicht Pulver aufgetragen, die mittels Laserstrahl an den gewünschten Stellen "verschmolzen" wird. Anschließend senkt sich die Bauplattform um 0,1 mm ab und es wird erneut Pulver aufgetragen und verfestigt. Nicht verschmolzenes Pulver dient als Stützmaterial für überragende Geometrien des gesinterten Objektes. Besonders bei kleineren Modellen ist dieses Verfahren auch für Serienfertigungen interessant, da keine Werkzeugkosten anfallen.

Die schwarzen Bio Chiasamen stammen ökologischem Landbau aus Südamerika. Dank der hohen Quellfähigkeit der Bio Chiasamen von Kamelur eignen sie sich perfekt für Pudding.

Für die Systemintegration wurden verschiedene Ansätze wie System-on-Chip (SoC), System-in-Package (SiP) oder System-on-Package (SoP), entwickelt. Neuartige SiP-Ansätze beziehen auch die dritte Dimension mit ein, was in komplexen Systemarchitekturen resultiert. Die 3D-Integration mittels Through Silicon Vias (TSV) oder Through Glas Vias (TGV) stellt dabei einen der vielversprechendsten Ansätze dar. Jedoch ist eine 3D-Integration über TSVs oder TGVs aufgrund der enormen Vielzahl von unterschiedlichen MEMS-Typen mit einer ebenso großen Breite an Fertigungstechniken, Materialkombinationen und Packaging-Verfahren, die auf kundenspezifischen Prozessen basieren, schwierig. Erschwerend müssen unterschiedliche Anforderungen bezüglich des Austauschs mit den Umgebungsmedien, wie z. B. Öffnungen für den atmosphärischen Druckausgleich bei Drucksensoren oder aber hermetischer Verkapselungen für Beschleunigungssensoren berücksichtigt werden. Dementsprechend lassen sich die fortgeschrittenen 3D-Integrationstechniken der Mikroelektronik nicht ohne weiteres auf MEMS übertragen. Vielmehr entwickeln sich für unterschiedliche Randbedingungen verschiedene Lösungsansätze für die Integration von MEMS. Im Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.